信息摘要：
试验机又名试验检测设备，以下内容是我公司针对试验机检测过程的结果所做的讲解。
1. 短裂纹
2. 边缘裂纹
3. 内部裂纹
存在于一个小水晶体内部的短裂纹(小于1mm)通常是比较直，而
试验机又名试验检测设备，以下内容是我公司针对试验机检测过程的结果所做的讲解。
1. 短裂纹
2. 边缘裂纹
3. 内部裂纹
存在于一个小水晶体内部的短裂纹(小于1mm)通常是比较直，而且有特定的走向。
万能试验机横跨一个或多个水晶体长裂纹通常形状不规则，由于外部造成的裂纹例如在晶体表面进行冲击而形成的裂纹经常会有这种形状。
对数据进行分析后，晶体边缘的裂纹，即边缘裂纹，和在晶体的整个内部表面上的裂纹，这种裂纹不与边缘接触，即内部裂纹，这两种类型的裂纹之间有很大的区别。
在1.5N以内的压力试验机中只有那些有可检测到有微小裂纹的晶体断裂。
所有的断裂后的晶片被重组到一起后与通过微小裂纹检测时的图像进行对比。
Figure 2: 箭头所指为来自晶片边缘的不规则的长裂纹（~30mm）。
无一例外，裂痕会从检测到的裂纹那继续延伸。
当裂纹是长裂纹时，断裂力通常很低，晶片会碎成2-4个小的晶片。对于有小裂纹的晶片来说，拉力试验机施加在的力后，晶片会破碎成几个大的或者很多小的碎片。
3：左边：带有13.5mm的内部裂纹的晶片在压力为1.49N时断裂。
右边：带有24.8mm的边缘裂纹的晶片在压力为0.51N时断裂。
断裂延伸跟点阵纹理走向有关系，当断裂继续延伸时，裂纹一般会在比较弱的点阵方向。裂纹通常垂直延伸。
带有边缘裂纹的晶片在断裂时所受的力一般比内部裂纹晶片需力小。
对于有锯形痕迹的晶片来说，当力达到1.5N时，不会断裂，但是有些情况下断裂会顺着锯痕延伸。
4. 结论：
通过实验发现一些还有裂纹的晶片仍然能够通过1.5N的弯曲试验。
94%的有内部裂纹（小于10mm）的原切割圆晶片能通过压力试验。
有边缘裂纹的晶片都不能通过此次试验，即使此边缘裂纹小于2mm。
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